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隨著科技的發(fā)展，電子技術(shù)的不斷更新，廠商扎堆進(jìn)軍智能手機領(lǐng)域，如今國內(nèi)智能機發(fā)展逐步走向飽和，那么手機在這么多的苛刻標(biāo)準(zhǔn)和日新月異的技術(shù)創(chuàng)新中，該何去何從？

谷歌的Project Ara模塊化手機將到明年推出，首批模塊化手機將會在2015年1月發(fā)售，發(fā)售的產(chǎn)品將包含3種樣式，Project Ara已經(jīng)在上周發(fā)布了開發(fā)工具包，里面詳述了產(chǎn)品的構(gòu)造。該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件，這使得消費者可以輕松替換掉單一的一個故障致或過時的零組件，從而減少電子垃圾，并且延長手機的生命周期。

那么將來用戶可以自由定制自己需要的功能，比如喜歡拍照就選擇強大的攝像頭模塊，不需要的功能可以不選擇。維修更容易更方便：用戶只需要更換或維修損壞的模塊，另外不用把手機留在維修點，更方便。用戶可以有多個版本的手機：可以購買多種模塊，在不同場合更換使用。

這種模塊化的做法，把局部部件打包，做成像積木那樣，普通用戶對于積木一樣的東西自然可以在學(xué)習(xí)障礙很低的情況下學(xué)會替換零件。舊的模塊零件也可以很方便的組裝成一臺二手機。這樣的手機就可以給對手機性能或者“追新”的要求不那么高的人來用。

但是科技之窗小編不得不說，模塊化手機也有它的難點：首先就是通用化，通用化要建立在標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)上，標(biāo)準(zhǔn)化意味著利益上要占大頭，幾家巨頭誰也不讓誰的話，誰會愿意把這么大一塊利益讓出去呢，人人都想制定自己的標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在連筆記本都做不到這樣,需要大量新的接口規(guī)范等等麻煩的東西，而且模塊化一定不如高度一體化,后者更能節(jié)省空間,而空間則是移動設(shè)備的命根子(更輕 更薄 ,或者塞更多內(nèi)存 電池 協(xié)處理器)而且后者能考慮整體散熱以及兼容性等問題,硬件發(fā)展的再強這個都不會成為人們的首選。更主要的事,誰特么沒事給手機換來換去,就算是家用組裝機,一般也是很少變動硬件的,用了四五年的機子基本上想換都得整體一起換。

對于廠商來說，從硬件角度來說，接口太多，定制化太多，消費者可選擇的太多，對于廠商來說最直接的就是成本的上升。從手機行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及各個廠家各自的市場定位、供應(yīng)鏈體系等等考慮，成本過高。

那么谷歌或者更多的廠商推出回到模塊化手機也許會這樣：

1. 手機價格被拉低，參照品牌電腦時期與PC時期的電腦價格。

2. 現(xiàn)在的手機生產(chǎn)商會面臨洗牌，最大的那幾個也許不會死，但其他實力差點的估計就要死掉一批。

3. 冒出些適應(yīng)新手機模式的廠商。

4. 大部分消費者還是買了就用，不能用就整臺換掉。

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