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Intel 12代酷睿細(xì)節(jié)曝光:令眾粉絲驚艷

VR/AR
2020
10/10
14:46
新浪VR
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來源:新浪VR

Intel桌面處理器領(lǐng)域,Rocket Lake 11代酷睿還沒來,Alder Lake 12代酷睿就頻頻露面,Meteor Lake 13代酷睿甚至都已經(jīng)上路了。

現(xiàn)在,NotebookChech披露了Alder Lake的大量細(xì)節(jié),可謂從里到外煥然一新,不能不讓人期待。

從目前的資料看,Alder Lake至少有Alder Lake-S、Alder Lake-P兩個子系列,但不同于目前的S系列僅限桌面,這次可能也會橫跨移動版。

Alder Lake將采用大小核混合設(shè)計(jì),類似手機(jī)上的ARM big.LITTLE,其中大核心代號Golden Cove(GLC),也就是現(xiàn)在Tiger Lake Willow Cove(WLC)的升級版,小核心代號Gracemont(GRT),也就是現(xiàn)在Tremont的升級版。

Intel此前也曾在Lakefield上做過實(shí)驗(yàn),結(jié)果確實(shí)能大大節(jié)省功耗、提高能效,只是性能發(fā)揮還有限,畢竟在PC領(lǐng)域還沒有過這種設(shè)計(jì),無論硬件協(xié)調(diào)還是系統(tǒng)、軟件調(diào)度都需要深入優(yōu)化。

Alder Lake-S系列將有最多8個大核、8個小核,熱設(shè)計(jì)功耗最高125W,三級緩存最多30MB;Alder Lake-P系列則是最多6個大核、8個小核,三級緩存最多24MB。

其中大核心都支持超線程技術(shù),小核心不支持,也就是在用戶看來,Alder Lake-S會有最多16物理核心、24個邏輯核心。

有趣的是,Alder Lake-S系列可能也會用于筆記本,BGA整合封裝,熱設(shè)計(jì)功耗最高控制在65W。

目前還不清楚是否會有用于游戲本的Alder Lake-H,又或者直接用Alder Lake-S來做游戲本。

GPU核顯方面,Alder Lake會集成Xe LP架構(gòu),支持四屏輸出、DisplayPort 1.4b,并集成AV1視頻編碼器、GNA 3.0高斯網(wǎng)絡(luò)加速器。

Alder Lake-S系列最多32個執(zhí)行單元,Alder Lake-P系列則是最多96個——也就是說,CPU核心多的,核顯弱一些;CPU核心少的,核顯則會強(qiáng)一些。

內(nèi)存方面,Alder Lake會首次在桌面上支持DDR5內(nèi)存,最高頻率4400MHz,容量上Alder Lake-S 128GB、Alder Lake-P 64GB,同時繼續(xù)支持DDR4-3200,容量也是分128GB、64GB。

PCIe方面,Rocket Lake原生支持PCIe 4.0,Alder Lake則會原生支持PCIe 5.0。

Alder Lake-S CPU部分支持16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0 x4,PCH芯片組部分支持16條PCIe 4.0、12條PCIe 3.0,總計(jì)48條通道。

Alder Lake-P CPU部分減半至8條PCIe 5.0,保留4條PCIe 4.0 x4,PCH部分則只有12條PCIe 3.0,總計(jì)28條通道。

另外,Alder Lake還會原生支持Wi-Fi 6E 802.11axR2。如果是筆記本的話,Alder Lake-P支持最多4個雷電4接口、一個額外Maple Ridge主控制器,Alder Lake-S則是兩個主控。

哦對了,Alder Lake CPU部分是10nm工藝,PCH芯片組則是14nm工藝,Alder Lake-S獨(dú)立封裝CPU 45×37.5毫米、PCH 28×25毫米,Alder Lake-P整合封裝50×25毫米。

THE END
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