來源：天極網

一直以來臺積電都是全球半導體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過 40 多家客戶的訂單。客戶包括蘋果、華為、高通等多家知名企業(yè)。

近日有外媒報道稱，臺積電已開始加快下一代 2nm 節(jié)點的研發(fā)，將在 2020 年第四季度開始生產 5nm 的產品，3nm 節(jié)點將于 2021 年上半年投入試生產，而批量生產應于 2022 年開始。

臺積電進程加快，也讓蘋果進一步加強與臺積電的合作以保證制程領先優(yōu)勢。據(jù)外媒報道，臺積電將如期推出 iPhone 和 iPad 的蘋果 A16 芯片，該芯片將采用臺積電的 3nm 工藝，并于 2022 年上市。

不出意外，蘋果今年推出的 iPhone 12 新機將采用的 A14 仿生芯片就是由臺積電 5nm 工藝制程。按照以往慣例 iPhone 12 將于今年 9 月份上市，也就是說現(xiàn)在臺積電的 5nm 工藝芯片已經進入了量產階段。

報道還指出，臺積電 3nm 項目仍在按計劃進行，預計可在 2021 年進行風險試產，并于 2022 下半年轉入批量生產。按照這個進程和蘋果往年的 iPhone 生產時間表來看，使用 3nm 制程的蘋果 A16 芯片將于 2022 年問世。

除了蘋果，臺積電也是華為最主要的芯片代工廠，之前美國升級了對華為的制裁，如果美國預留的 120 天窗口期結束，臺積電沒有得到美國的許可，之后將不會再為華為供應芯片。而反觀國內的芯片廠商還沒有一家在工藝上能夠與臺積電抗衡，那么在后面幾年沒有臺積電先進工藝的加持，華為的麒麟芯片將和蘋果的 A 系列芯片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領先優(yōu)勢。