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對(duì)于Intel等芯片制造上來(lái)說(shuō)，他們即將獲得美政府250億美元的補(bǔ)貼，而此舉主要是鼓勵(lì)這些企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國(guó)，而該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從10月份開始的2021財(cái)年預(yù)算中。

根據(jù)美國(guó)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）發(fā)布的報(bào)告，美國(guó)半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場(chǎng)份額達(dá)47%，緊隨其后的是韓國(guó)企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

據(jù)悉，美國(guó)芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來(lái)自英偉達(dá)和高通等無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司。

相比之下，中國(guó)制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預(yù)計(jì)10年后將增長(zhǎng)到24%，這意味著中國(guó)可能會(huì)成為全球最大的芯片供應(yīng)國(guó)。

值得一提的是，6月初，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國(guó)建立芯片工廠，以保障美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的爭(zhēng)力，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費(fèi)（ SIA擬申請(qǐng)370億美元補(bǔ)貼，保住美國(guó)科技領(lǐng)先地位 ）。