西湖未來智造以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優(yōu)勢，提供為客戶量身定制的電子增材制造解決方案。西湖未來近日完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張和生產(chǎn)基地建設。(IT桔子)